Zobrazeno 6 zpráv
Test: AMD Ryzen 7 8700G a vliv RAM na výkon iGPU (22. února 2024 14:00)
"A stačí mi prostě jedna ta RAMka pro to počítadlo?", zeptal se Josef Vyskočil.
3nm Intel wafer s Xeony Granite Rapids vyfocen (22. února 2024 10:00)
Wafer na snímku nese několik prvenství Intelu. Jde o první vyfocený 3nm wafer Intelu, nese první klasický serverový produkt „post-Intel 7“ éry a navíc první Xeon vybavený více než 100 velkými jádry…
Colorful začala vyrábět notebooky, které staví na AMD, patrně Hawk Point (22. února 2024 07:40)
Čínský výrobce Colorfire expanduje a rozhodl se vstoupit do segmentu mobilních zařízení využívajících procesorů AMD…
Thermaltake uvádí skříň View 270 TG ARGB (22. února 2024 06:35)
Thermaltake uvedl skříň View 270 TG ARGB, která je zajímavá tím, že má průhlednou nejen jednu boční stranu, ale také tu přední. Dále nabízí množství pozic pro chlazení a oddělený prostor pro napájecí zdroj ve spodní části.
Množí se případy pádů high-endových CPU Intelu ve hrách, je několik podezřelých (22. února 2024 06:30)
Poslední dobou se objevuje stále více případů, kdy zejména ve hrách dochází k zásekům high-endových procesorů Intelu, zejména jde o Core i9-13900K a Core i9-14900K. Co ale vězí za tímto problémem?
Intel láká výrobce ARM čipů, ARM zatím ohlásila optimalizace pro Samsung (22. února 2024 00:00)
Šéf Intel Foundry Services krátce před akcí Direct Connect oznámil, že chce společnost nalákat výrobce ARM čipů na své americké továrny. ARM mezitím potvrdila optimalizace pro GAA procesy Samsungu…