Na diskusním fóru webu ChipHell se objevily údaje o produktech postavených na architektuře Zen 5. Pocházejí od uživatele 新加坡妖王 (Xīnjiāpō yāo wáng, Singapurský král démonů), který nepatří mezi široce zavedené leakery, ale na ChipHell působí od roku 2021 a jeho příspěvky jsou tamními uživateli brány vážně. Pozornost si tedy zaslouží, i když věrohodnost je obtížné hodnotit (v datech přinejmenším nejsou zjevné nesmysly).

Jím zveřejněné údaje působí jako orientační výkonnostní data určená pro partnery AMD, která patrně nejsou finální a slouží spíše jako podklady ke koncepci portfolia. Parametry (snad s výjimkou taktů) ale vypadají definitivně, neboť počty funkčních jednotek nebo plochu čipu již jen těžko AMD změní. Začněme od nejvýkonnějších:

Strix Halo (Sarlak)

Výkonné čipletové APU tvoří dva čiplety po osmi jádrech Zen 5, každý měří 90 mm² (což patrně bude platit pro všechny základní osmijádrové Zen 5 čiplety, tedy i pro desktop a servery). Třetí 200 mm² čiplet obsahuje grafické jádro, řadiče a IO rozhraní. Všechny čiplety jsou vyráběné 4nm procesem TSMC, ovšem jeden typ na procesu N4P a druhý na N4X, který podporuje vyšší taktovací frekvence. Není upřesněno, které čiplety vznikají na kterém procesu, ale odhadovat lze použití N4X pro CPU jádra. Přítomno je 16 MB L2 cache a 64 MB L3 cache (patrně čistě pro procesorová jádra). Alespoň prozatím se počítá s maximálním taktem 5,8 GHz. Grafické jádro tvoří 40 CU (2560 stream-procesorů) architektury RDNA 3.5 s taktem až 2,8 GHz. AI akcelerátor (NPU) dosahuje výkonu 48 TOPS. TDP je možné nastavit v rozsahu 55-125 wattů. S ohledem na 256bit („čtyřkanálovou“) sběrnici je provedené výhradně BGA, v mobilní verzi pro tzv. FP11 rozhraní.

Strix Point

Nejvýkonnější monolitické APU vzniká na procesu TSMC N4P a dosahuje plochy zhruba 225 mm² (oproti 178 mm² APU Phoenix / Hawk Point). Nese 4× Zen 5 + 8× Zen 5c. Těchto 12 jader bude vybaveno 12MB L2 cache a 24MB L3 cache. Procesorová část poběží na předpokládaném maximálním taktu 5,4 GHz. Grafické jádro tvoří 16 CU (1024 stream-procesorů) architektury RDNA 3.5 s předpokládaným taktem 3 GHz. AI akcelerátor je totožný jako u Strix Halo, tzn. 48 TOPS. APU bude existovat v BGA provedení (FP8) i socketové verzi (AM5). U mobilní verze se pro řadu HS počítá tradičně s 35-54W TDP, u desktopové s 65W.

Kraken Point

Nižší monolitické APU a zároveň nejnižší APU s „velkými“ jádry Zen 5 je Kraken Point. Vyrábí se rovněž na procesu TSMC N4P a měří asi 170 mm² (oproti 137 mm² současného Phoenix 2). Nese 4× Zen 5 + 4× Zen 5c vybavených 8MB L2 cache a 16MB L3 cache. Podporuje maximální takt 5,2 GHz. Grafické jádro je příjemným překvapením, AMD podstatně navýšila konfiguraci. Přítomno bude 8 CU (512 stream-procesorů) architektury RDNA 3.5 (Phoenix 2 disponoval 4 CU, tedy 256 stream-procesory RDNA 3) s předpokládaným taktem až 2,8 GHz. Výkon AI akcelerátoru je udáván na 20-24 TOPS, což indikuje poloviční velikost oproti vyšším modelům. TDP i rozhraní je stejné jako u Strix Point.

Sonoma Valley

Low-endové řešení, o kterém se mluvilo v souvislosti se Steam Deck, patrně bude mít širší uplatnění. Půjde o čistě BGA řešení (FP6), ale objeví se nejspíš i v řadě Ryzen 3 a to jak v noteboocích (Ryzen 3 9350U), tak v desktopu (patrně mini-PC, Ryzen 3 9300GE). Stojí výhradně na 4× Zen 5c (tedy bez výše taktovaných jader Zen 5) s maximálním taktem 3,8 GHz, disponuje 2 MB L2 a 8 MB L3 cache, grafikou s 2 CU (128 stream-procesory) RDNA 3.5 a není vybaven AI akcelerátorem. Šířka paměťového rozhraní je 64bit. TDP mobilní verze je 9-15 wattů, v desktopu (GE) 35 wattů. APU vznikne na 4nm procesu společnosti Samsung, konkrétně SF4P.

Proces SF4P (4LPP+) je třetí generací 4nm výroby Samsungu, která zvyšuje výkon a energetickou efektivitu oproti předchozím SF4E a SF4. Kromě těchto má Samsung v nabídce ještě verzi procesu optimalizovanou pro automobilový průmysl (SF4A) a pro výkonná (HPC) zařízení (SF4X).

Podle uvedeného zdroje vychází IPC Zen 5 v Cinebench R23 19 % nad Zen 4. Údaje o procesorovém výkonu (ani IPC) v jiných aplikacích k dispozici nemá.

CineBench R23

Celkovým (vícejádrovým) výkonem stojí Strix Halo (Sarlak) vysoko nad veškerou mobilní nabídkou a překonává i současná desktopová řešení (Core i9 13900K/14900K dosahuje při aktivním energetickém limitu kolem 38-38,5 tisíce bodů, při vypnutém až lehce přes 40 tisíc).

Jednojádrový výkon je podle očekávání rovněž slušný, zajímavý je low-endový model postavený čistě na Zen 5c, který navzdory o 35 % nižším taktům dotahuje 28W Meteor Lake Core Ultra 5 125H a mírně překonává top model úsporné verze Zen 3+ Ryzen 7 6800U.

Graf výkonu ve 3DMarku je pouze doplněním včerejších údajů o vyšší a nižší modely. Strix Halo (Sarlak) stojí vysoko nad základní řadou samostatných GPU. Strix Point jsme se věnovali včera. Kraken Point, který je de facto výkonnostní náhradou současného Phoenix / Hawk Point, jej mírně překonává procesorovým i grafickým výkonem. Grafika Sonoma Valley, jak lze očekávat z papírových specifikací, je primárně zobrazovadlo, nicméně se pohybujeme na úrovni klasické integrované Vegy, takže nějaké starší méně náročné tituly nejspíš rozhýbe taky.

Vydání APU Strix Point se očekává koncem letošního léta, Strix Halo (Sarlak) a Kraken Point na CES 2025.