Zen využíval pro všechny skládací účely identických kousků křemíku, modulů. Zen 2 to změnil a přišel se semi-heterogenním konceptem, kdy se z modulů přesunuly téměř všechny řadiče a rozhraní na společné jádro, centrální čiplet (IO) a samostatně zůstala procesorová jádra s cache. Objevují se indicie, že se Zen 3 AMD tento koncept nejen převezme, ale dále rozvine. Společnost totiž prý experimentuje s variantou procesoru, která má na rozdíl od v tuto chvíli vydaného Epyc Rome (Zen 2) s 9 čiplety (8+1) celkem 15 čipletů.

Redakce webu WCCFTech, která na tuto skutečnost upozornila, se domnívá (je potřeba zdůraznit, že v tomto případě už jde o její vlastní názor a nikoli převzatou informaci), že alespoň část čipletů navíc budou HBM2 paměti. Jako reálné vidí dvě varianty: 8 procesorových čipletů, 6 HBM čipletů, 1 centrální čiplet. Nebo 10 procesorových čipletů, 4 HBM čipletů, 1 centrální čiplet.

Osobně si myslím, že možností je daleko více a ač možnost využití HBM není vyloučena, nezdá se mi nejpravděpodobnější. HBM paměti jsou drahé a podle informací, které prosakují zhruba od začátku letošního roku se zdá, že to jejich výrobcům vyhovuje. Žádný se nehrne ani do tzv. low-cost HBM, které byly avizovány již před více než třemi lety. Druhým problémem je, že klasické nasazení vyžaduje použití křemíkové podložky (interposer), která musí být větší než logický a paměťový čip, které propojuje. Pokud tedy současný IO čiplet měří 416 mm² a jeden HBM čip má 92 mm², pak je i při čtyřech HBM čipech řeč o ploše hodně přes 800 mm², což osobně považuji za nereálné. Respektive podobné řešení by asi bylo na hraně možností výroby, takže by vzniknout mohlo, ovšem cenu by zvyšovalo řádově více než výkon.

Schůdnější alternativou pro použití HBM by bylo použití křemíkových můstků. Ty sahají pouze od rozhraní jednoho čipu k rozhraní druhého čipu, takže mohou být co do plochy řádově menší. Jak je na tom AMD s jejich vývojem, ale nevíme. Víme jen, že na přelomu roku 2017 / 2018 investovala AMD velké prostředky do vývoje skládaných řešení:

Pokud však neprosáknou informace o tom, že AMD je schopna implementovat HBM bez použití klasických křemíkových podložek (interposer), není důvod a priori předpokládat, že čiplety navíc jsou zrovna HBM. Možností je výrazně více. Pokud by například při výrobě současné generace procesorů Epyc AMD zjistila, že centrální 12nm čiplet 416mm² přílišně zvyšuje náklady, mohla by ho rozdělit na 2-3 menší čipy. Například jeden s rozhraním pro paměti, ke kterému by byly připojené procesorové čiplety a druhý (propojený přes infinity fabric s prvním), který by nesl PCIe a všechna další rozhraní. Třetí by případně mohla být speciální cache nebo rozhraní pro úložiště. Tím by zůstalo 12 (potenciálně procesorových) čipletů.

Možností je samozřejmě celá řada, ale nemá je zatím smysl příliš rozpitvávat. Dokud nejsou k dispozici žádné konkrétnější informace, které by poukazovaly alespoň na směr, kterým se má řešení s 15 čiplety ubírat, bylo by to mlácení prázdné slámy.