Zatímco Samsung vsadil téměř vše na EUV (extreme ultraviolet) litografii, TSMC a GlobalFoundries jdou trochu jinou cestou. TSMC naopak vsadila vše na „klasickou“ imerzní výrobu s využitím stávajících technologií, tedy DUV (deep ultraviolet) litografie. Ta sice vyžaduje více masek, čímž zvyšuje jednorázové náklady a dále neumožňuje tak precizně „malovat“ detaily, ale je pro výrobce méně riskantní. GlobalFoundries se 7nm procesem také nasadí imerzní výrobu, ale podle možností postupně v mírných krocích nasadí EUV.

Díky EUV lze kreslit přesněji, takže je možné dosahovat nižší spotřeby nebo vyšších taktů, případně této výhody využít k realizaci menších struktur, tedy pokročilejšího procesu. Zdroje světla jsou ale drahé, poměrně špatně dostupné a vývoj stále běží. Což znamená pozdější nástup technologie. Že Samsung nebude se svým 7nm procesem (v důsledku nasazení EUV) na trhu první, se vědělo od počátku. Společnost si ale uvědomuje, že toto zdržení nesmí být dále prohloubeno, takže oznámila výstavbu nové továrny. Ta zajistí, aby s okamžikem dokončení procesu byly k dispozici velké výrobní kapacity a nedošlo na situaci, že po prvním zdržení daném EUV přijde další v důsledku chybějících linek.

Podle některých zdrojů už Samsung pro továrnu za 6 bilionů Wonů (~5,5 miliardy dolarů) objednal deset sad pro EUV výrobu z Nizozemska. Ty vyjdou na 150 miliard Wonů (~140 milionů dolarů) každá.

Pro Samsung není tak úplně klíčové nabídnout proces dříve nebo ve stejný čas jako TSMC či GlobalFoundries; majorita jejích výrobních kapacit totiž není nabízena ostatním výrobcům, ale Samsung ji využívá pro své produkty. Zhruba tři čtvrtiny výnosů pocházejí z výroby pamětí. SoC a zakázky externích zadavatelů jsou v menšině, přičemž na tomto trhu (celosvětově) má Samsung podíl něco přes 7 %. Výše tedy stojí i UMC s 8 % a GlobalFoundries s 9 %. Nelze samozřejmě tvrdit, že by o zvýšení podílu i na tomto trhu neměl Samsung zájem.

Než budou dostupné 7nm linky, nabídne společnost 8nm výrobu (samozřejmě bez EUV), která je derivátem 10nm procesu. Oproti tomu zlepšuje základní charakteristiky o 10 %, takže není přímou konkurencí 7nm procesu TSMC (který oproti 10nm sníží spotřebu o 43 % a plochu o 37 %), ale spíše „levnější“ alternativou nebo vylepšením oproti 10nm výrobě.