HBM3 zvýší přenosovou rychlost 2×, DDR5 1,5-2×
Společnost Rambus avizovala přípravu na standardy HBM3 a DDR5. V obou případech odhalila i jejich rámcovou podobu. Jeden HBM3 čip přinese propustnost vyšší než 384bit sběrnice Titan X osazená GDDR5X.
Rambus pracuje na vývoji paměťových rozhraní pro připojení pamětí HBM3 a DDR5. V obou případech rozhraní vyvíjí pro 7nm výrobní proces (v případě HBM2 vyvíjela pro 14nm proces, v případě DDR3 a DDR4 primárně pro 28nm výrobu). Ve své roadmapě nastínila i podobu nových standardů:
HBM3
V případě třetí generace HBM počítá s 2× vyšší přenosovou rychlostí oproti HBM2. Co to znamená: Zatímco s HBM jste potřebovali pro dosažení ~512 GB/s čtyři čipy (např. Radeon Fury X) a s HBM2 pak dva (např. Radeon RX Vega 64), v případě HBM3 bude stačit jediný. Konkrétně je tedy řeč o přenosové rychlosti 4000 Mb/s, respektive 512 GB/s pro jeden čip. Se dvěma čipy bude možné dosáhnout 1 TB/s a čtyřmi pak 2 TB/s.
Čtyři čipy HBM2 (byť ne v maximální rychlosti) osadila Nvidia na „velkého Volta“
Protože Rambus počítá s nasazením HBM3 na čipech se 7nm procesem, nebude reálné využití nijak vzdálenou budoucností. Víme, že komerční výroba na 7nm procesu poběží už na jaře 2018, takže je vcelku reálné, že o prvních produktech s HBM3 uslyšíme nejpozději rok poté.
Standardy řady GDDR v posledních letech téměř stagnují. První grafická karta osazená 6GHz čipy GDDR5 byla uvedena v prosinci 2010 (AMD Radeon HD 6970), první grafická karta osazená 2× rychlejšími čipy, tedy 12GHz GDDR5X byla uvedena v srpnu 2016 (Nvidia Titan X). Standard GDDR5X navíc ani nenaplnil očekávání a nedosáhl dvojnásobku GDDR5; tento příslib plní teprve GDDR6, které začínají výrobci pamětí nabízet ve 14GHz verzi (avizují až 16GHz čipy). Oproti tomu druhá generace HBM2 dva roky po první zdvojnásobila datovou propustnost a HBM3, které patrně dorazí do dvou let po HBM2, opět dosáhnou dvojnásobku. Standard HBM prozatím zvládá zvyšovat datovou propustnost 3× rychleji než standard GDDR.
DDR5
Ač DDR4 měly přinést výrazný posun oproti DDR3, v praxi k němu nedošlo a co do paměťové propustnosti se nabídka moderních DDR3 a DDR4 z valné části překrývá. Pozitivně lze hodnotit spíš nižší spotřebu DDR4 ve srovnání s DDR3. Pro mnohojádrové procesory a procesory s výkonnější integrovanou grafikou to ale velkým přínosem není.
Podle očekávání Rambusu mají DDR5 nabídnout 4800-6400 Mb/s. Společnost nicméně neuvádí, jestli má být toto rozmezí očekávaným maximem, nebo zda je první hodnota minimem očekávaného standardu a druhá maximem. Osobně se kloním spíše k první možnosti, u minima lze spíš (než výrazný odstup) očekávat překryv se standardem DDR4. Standard DDR4 končí na 3200 Mb/s, standard DDR3 na 2133 Mb/s, nicméně tzv. OC čipy / moduly jsou k sehnání i v rychlostech kolem 3200 Mb/s. Dávalo by tedy smysl, aby DDR5 právě na taktech kolem 3200 Mb/s začínaly. V nabídkách obchodů bychom mohli vybírat z DDR5-3200 až DDR5-4800 nebo v optimističtějším případě DDR5-6400.
Rambus vyvíjí rozhraní pro DDR5 rovněž s ohledem na 7nm výrobu. S jistotou lze však říct, že první generace 7nm x86 procesorů budou zcela jistě disponovat DDR4 řadičem. Podporu DDR5 bych očekával nejdříve ve druhé polovině roku 2019 nebo v roce 2020. Pokud to bude s ohledem na standard technologicky možné, nepřekvapila by mě ani podpora DDR4 a DDR5 v rámci jednoho produktu. AMD avizovala, že do roku 2020 bude nabízet procesory pro socket AM4 (DDR4), což ovšem nevylučuje, že by právě poslední generace těchto produktů mohla disponovat řadičem podporujícím oba standardy (bude-li to možné).
Zdroje:
