Databáze PCI-SIG odhalila, že AMD získala PCIe certifikaci pro čipsety Promontory 400. Stávající řada, která byla uvedená s Ryzeny 7 1800 nese označení 300, takže jde zjevně o novinku. Podle redakce webu VideoCardz by i řada 400 měla nabídnout modely X470 (high-end), B450 (mainstream), A420 (low-end) jako v případě aktuální generace.

Přestože VideoCardz neuvádí, čím se řada 400 bude od současné 300 lišit, něco pro vás máme. Čipsety Promontory 300 jsou k procesoru připojené čtyřmi PCIe 3.0 linkami a (mimo řadu různých rozhraní) nabízejí pro další zařízení čtyři až osm PCIe 2.0 linek. PCIe 2.0 ×8 dosahuje stejné datové propustnosti jako PCIe 3.0 ×4, takže při vytížení těchto osmi PCI 2.0 nějakým zařízením je naplno využita jak tato (PCIe 2.0 ×8) část rozhraní čipsetu, tak rozhraní, jímž je čipset připojen k procesoru (PCIe 3.0 ×4).

Konfigurace stávajících čipsetů Promontory 300

Databáze PCI-SIG obsahuje certifikaci nových čipsetů Promontory 400 jak pro rozhraní, jímž se připojují k procesoru (PCIe 3.0 ×4), tak pro rozhraní určená koncovým zařízením. Tato „druhá strana“ čipsetu již ale není PCIe 2.0, ale PCIe 3.0, což znamená dvojnásobnou přenosovou kapacitu na linku.

Konfigurace stávajících čipsetů Promontory 300

To je i není výhoda. Ve vztahu k nižším modelům, které nabízejí 4-6 linek PCIe, to samozřejmě zlepšení je. V případě čipsetů nejvyšší řady X to už tak zjevné není. Datová propustnost 8 PCIe linek generace 3.0 je samozřejmě 2× vyšší než datová propustnost rozhraní, jímž je čipset připojený k procesoru, takže v případě plného vytížení všech linek bude přenosová rychlost stejná jako u předešlé generace. Na druhou stranu pokud na každé lince (nebo třeba na každé čtveřici) linek bude viset jiné zařízení, pak ke dvojnásobnému zvýšení přenosové kapacity dojít může.

Jestli se čipsety řady 400 budou lišit i v jiných ohledech, zatím není známo, teoreticky by mohlo dojít například k povýšení některých USB 2.0 rozhraní na USB 3.0 nebo k povýšení některých USB 3.0 na 3.1 (resp. z 5Gb/s na 10 Gb/s).

Precision Boost 2, jedna z klíčových změn jader Zen+ oproti Zen

Pokud jde o Ryzeny 2000, přinesou tři úzce související změny. Jednak to bude vylepšené řízení spotřeby, které AMD implementovala na APU Raven Ridge / Ryzen Mobile (Zen+), dále 12nm výrobní technologie GlobalFoundries, který vychází ze 14nm procesu, oproti němuž umožňuje dosažení vyšších taktů a/nebo snížení spotřeby. Nakonec to budou právě v důsledku kombinace nového řízení spotřeby a vylepšeného procesu budou vyšší takty - a tedy výkon - při zachování stávajících hladin TDP (65W a 95W). GlobalFoundries plánuje zahájit rizikovou výrobu na 12nm procesu v průběhu tohoto kvartálu.