Kirin 970 je očekávaný 10nm FinFET nástupce modelu Kirin 960. Jde o další generaci ARM SoC, které si Huawei vyvíjí sám a vyrábí u partnerů v jihovýchodní Asii (typicky TSMC). A nadále platí, že navrhuje čipy na bázi existujících generických ARM architektur, ostatně i Qualcomm už od vývoje svých vlastních CPU jader upouští.

Plně dle očekávání (Huawei se nepouští do žádných experimentů á la MediaTek) Kirin 970 tak ponese osm CPU jader konceptu big.LITTLE. Nižší čtveřice je typu Cortex-A54 s prozatím neznámým taktem, vyšší čtveřice jsou Cortexy-A73 s taktem 2,8 GHz. Použito je LPDDR4 paměťové rozhraní s rychlostí až 1866 MHz. GPU část je typu ARM MAli-G72 MP8.

Předpokládá se, že toto SoC bude přímým konkurentem pro Qualcomm Snapdragon 835, který nacházíme v aktuálních top modelech konkurenčních výrobců smartphonů. Huawei Mate 10 pak doplní další prvky výbavy, od duálního fotoaparátu (spolupráce s Leica / Sunny Optics), přes LTE (Kirin 970 podporuje Cat.12) a spousty dalšího vybavení. Výrobu již nějakou dobu obstarává TSMC.