Prezident Xiaomi Lin Bin vystavil na své Weibo obrázek (patrně fotka s vloženým screenshotem) očekávaného smartphonu Xiaomi Mi Mix 3. Představený má být 15. září (tedy tři dny po Apple keynote), prodej odstartuje 3. října.
Aby Xiaomi posunulo poměr mezi plochou displeje a čelní strany blíže k 90 procentům (zatím rekordní Oppo Find X má 86,9 %), přijde s vysouvací konstrukcí. Ve vysunutém stavu je přesah jen cca centimetrový a schovají se do něj všechny obvyklé prvky, pro které teď nad displejem (nebo ve výřezu) není místo: reproduktor (takže budeme vysouvat i kvůli telefonování?), dvojitá selfie kamera, LED blesk a senzory.
Mi Mix nebude jediný mobil s takovou konstrukcí. Podobnou má zmíněné Oppo, ale tam se menší modul vysouvá motoricky, Mi Mix 3 bude rukou vysouvat uživatel. Velmi blízko tomuto konceptu patrně bude Honor Magic 2 a cosi chystá také Lenovo. To už vypadá na nový trend. Otázkou ale je, zda nám těch pár ušetřených milimetrů na čelní straně stojí za komplikace: větší tloušťku telefonu, složitejší a tedy k poruše náchylnější konstrukci a pravděpodobně i ztrátu vodotěsnosti.
O výbavě mnoho nevíme, ale u procesoru velké překvapení čekat nelze. Mi Mix 3 dostane Snapdragon 845, současnou výkonovou špičku, na příští generaci je ještě brzo. Operační paměť bude na současném maximu: 8 GB RAM, úložiště má být 256 GB, levnější verze bude na polovině, exkluzivnější varianta bude na dvojnásobku. K tomu duální 12MPx fotoaparát a baterie s kapacitou 4 000 mAh. Čtečka otisků se pravděpodobně schová do displeje.
Takhle se bude Mi Mix 3 vysouvat. I přes mizernou kvalitu je slyšet razantní kovové cvaknutí při dorazu:
via GSMArena