TSMC už brzy začne s masovou výrobou pomocí 7nm technologie s EUV

To tedy v případě, že informátoři serveru DigiTimes nelžou, ovšem ten my můžeme považovat za spolehlivý zdroj a navíc nejde o žádnou novinku, jako spíše o potvrzení toho, co se udávalo už v minulém roce. Potvrzení je to ale nanejvýš důležité, protože technologie EUV byla považována za takový hardwarový vapourware, čili něco, co tu už řadu let bude co nevidět. Nicméně začne se zlehka. 

 

 

TSMC tak chce už od letošního března začít vyrábět produkty pomocí 7nm technologie využívající EUV, takže je otázka, zda na ní nepostaví své novinky chystané na léto až podzim také AMD nebo NVIDIA. To je ale zatím předčasné řešit, ostatně první generace 7nm technologie firmy TSMC byla k dispozici už loni v dubnu, kdy na ní byly jako jedny z prvních čipů postaveny SoC Apple A12. První 7nm čip pro PC přišel až nyní na kartách Radeon VII, takže opravdu nelze automaticky čekat, že 7nm EUV bude hned použito pro Navi, Ryzen 3000 či další produkty, od nichž nás dělí už jen několik měsíců a otázka je, zda by se tím vůbec něco zásadního změnilo. 

 

Výrobní zařízení pro EUV dodá firmě TSMC holandská společnost ASML, to je samozřejmé, neboť jiná volba tu není. TSMC si prý pro sebe rezervovalo celkem 18 strojů ze 30, které firma ASML letos zvládne vyrobit a dostat na trh. 

 

A jak jsme se už dříve dozvěděli, EUV bude v případě 7nm procesu využito pouze při menším počtu vrstev, z nichž se výsledné čipy skládají. Budou to především vrstvy s datovými spoji a kontakty, kde není třeba využívat ochranu proti nečistotám. Zásadní problém totiž je (nebo byl?), aby se vyrobila taková ochranná folie pro fotomasku, jejíž materiál nebude pohlcovat extrémní ultrafialové záření. Není jasné, zda a jak v tomto ohledu v ASML pokročili, ale nějak se to vyřešit musí, aby byla technologie EUV opravdu prakticky využitelná. 

 

 zdroj EUV záření, aneb CO₂ laser zasahující kuličky cínu s průměrem 30 mikronů

 

Co se týče dalších budoucích výrobních technologií, další novinka se týká 5nm procesu. Ten je dle TSMC stále na cestě k tomu, aby už v druhém letošním čtvrtletí byla zahájena zkušební produkce. Zde už se počítá s běžným zapojením technologie EUV a také s tím, že návrhy prvních čipů (tape out) budou hotovy ještě v této polovině roku. To znamená, že někdy o rok později můžeme očekávat spuštění masové výroby. 

 

Kterých firem se to bude týkat, to uvidíme, nicméně mezi největší zákazníky TSMC v případě 7nm procesu patří AMD, Apple, HiSilicon a Xilinx. Po spuštění 7nm EUV budou 7nm procesy celkově tvořit firmě TSMC asi čtvrtinu podílu na všech vyrobených waferech v tomto roce. 

 

Zdroj: DigiTimes