reklama
Aktuality  |  Články  |  Recenze
Doporučení  |  Diskuze
Grafické karty a hry  |  Procesory
Storage a RAM
Monitory  |  Ostatní
Akumulátory, EV
Robotika, AI
Průzkum vesmíru
Digimanie  |  TV Freak  |  Svět mobilně

TSMC odstartuje výstavbu továrny pro 3nm technologii

25.10.2019, Jan Vítek, aktualita
TSMC odstartuje výstavbu továrny pro 3nm technologii
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company dle serveru Digitimes učinila první důležité kroky k odstartování výstavby nové továrny. Ta bude využita pro instalaci linek pro výrobu čipů 3nm procesem. 
Společnost TSMC se v poslední době opravdu rozjíždí. Dozvěděli jsme se, že už má pro masovou výrobu připravený 7nm proces s EUV (N7+) a že do stejné fáze dospěje v prvním pololetí příštího roku i 5nm proces (N5), který už také využije EUV litografii, a to na mnohem více vrstvách. Tím ale vývoj pochopitelně nekončí. 
 
 
Vedle dalších procesů, jako jsou N7P, N6 nebo N5P můžeme mluvit o dalším pokroku v podobě 3nm technologie či technologií. Ty jsou ještě pochopitelně stále vyvíjeny a na jejich nasazení je ještě dost času. Pak jsme se ještě dozvěděli, že TSMC navyšuje své investice do výrobních zařízení, což se ale bude týkat především právě 7nm a 5nm procesů. V případě 3nm tu máme něco jiného 
 
TSMC dle Digitimes se už také chystá odstartovat výrobu nové továrny pro 3nm linky, pro niž už v Southern Taiwan Science Park zakoupila pozemek s rozlohou 30 hektarů. V příštím roce by se mělo začít s výstavbou a v dokončeném zařízení pak dle plánu začne výroba někdy v roce 2023. Zároveň půjde o již třetí hlavní proces, v němž se uplatí EUV litografie. 
 
Zdroj: Digitimes 


reklama