Nástup 10nm procesorů Intelu prý mohou postihnout problémy s čipovými sadami
23.1.2019, Jan Vítek, aktualita
Intel slíbil řádný nástupm 10nm produktů na letošní předvánoční sezónu, ale nyní se objevuje informace, že to může být negativně ovlivněno jistými problémy s čipovými sadami. O těch bychom přitom ani neuvažovali jako o možném zdroji potíží.
Pokud měl Intel v minulém roce problémy s čipovými sadami, bylo to z toho důvodu, že přešel na jejich výrobu pomocí 14nm procesu. Dle původního plánu už měl být připraven 10nm proces a výroba čipsetů se měla jako obvykle přesunout na ten druhý nejmodernější. Ovšem 10nm technologie nenastoupila a čipsety začaly rázem zabírat kapacity, které byly stále potřebné pro výrobu procesorů či jiných produktů s nejvyšší prioritou. Takže mají s tím nové informace něco společného? Nemají.
Intel na CES 2019 slíbil, že procesory Ice Lake se objeví na trhu někdy v předposledním až posledním kvartálu, takže do té doby už bude muset mít připraveny také nové čipové sady, které slibují moderní technologie a především pak podporu rozhraní PCI Express 4.0. Z průmyslu dle KitGuru přicházejí informace, že Intel má velké potíže s integrací podpory tohoto rozhraní do čipových sad. To by pak mohlo logicky způsobit zpoždění nástupu celé platformy.
Žádný reálný problém s nástupem Ice Lake ale samozřejmě nastat nemusí i v případě, že se dané informace zakládají na opravdových potížích Intelu. Je teprve leden a Intel má dost času na případnou nápravu.
Uvidíme také, jak integraci rozhraní PCI Express 4.0 do nové generace platformy Ryzen vyřeší AMD. To chce vyslat na trh své 7nm procesory dříve než Intel a jejich čipové sady budou novou verzi PCI Express také podporovat.
A jaké problémy vůbec může přinášet nová verze PCI Express, která zdvojnásobuje propustnost aktuální PCIe 3.0 na 16 GT/s? Už dlouho se ví o tom, že signál v běžných deskách rychle degraduje. Zatímco v případě starších standardů nebyl problém jej vyslat třeba na vzdálenost 60 cm a skrz dva konektory, signál PCI Express 4.0 může být slabý už v polovině takové vzdálenosti (nebo ještě dříve), aniž by prošel jen jediným konektorem. Řešením mohou být čipy v deskách na půli cesty pro posílení signálu, ale ty mohou samotné stát až 25 dolarů pro plnou 16 linkovou sběrnici a případně lze využít mnohem kvalitnější materiály pro PCB desek jako Megtron-6. Uvidíme, jak se s tím vším nakonec výrobci vypořádají a je jasné, že jde o společné téma pro AMD či Intel a výrobce desek i karet.
