Intel chystá mamutí patici LGA 4677 pro PCIe 5.0

Pokud si dosud neumíte zařadit ani patici LGA 4189, pak vězte, že je plánovaná pro procesory Ice Lake-SP, čili první 10nm procesory Xeon, které Intel nabídne. Půjde o nástupce dnešních Cascade Lake-SP a z roadmap zobrazené nad ukázanými paticemi vidíme, že Intel by chtěl nové procesory vyslat na trh na začátku příštího roku či snad ještě na konci tohoto. 

 

 

Vedle nové patice LGA 4189 však ještě není ukázána chystaná LGA 4677, kterou Intel asi ještě nemá k dispozici, ale LGA 3647, stará známá patice pro Skylake-EX a -SP (Xeon "Purley").

 

Intel tak bude chtít na PCIe 5.0 přejít velice brzy, ale to neznamená, že by měl přeskočit PCIe 4.0. Tu by měly podporovat právě procesory Ice Lake-SP pro LGA 4189 a nástupci pro LGA 4677 už využijí další verzi. To jen potvrzuje, že PCIe 4.0 nebude mít dlouhý život, ostatně PCIe 5.0 nabídne dvojnásobnou přenosovou rychlost na linku a pokud dorazí tak brzy, nebude mít velký smysl pokračovat s využíváním starší verze.

 

Otázka je, jaké procesory si Intel připravuje pro patici LGA 4677. Samozřejmě to budou nové serverové modely, ale vyráběny budou ještě 10nm technologií, nebo snad už na 7nm linkách? Co se týče zdroje, ten mluví o 7nm procesu a dokonce už s využitím technologie EUV, přičemž Intel v tomto případě prý má zaujmout postoj "enterprise first". To znamená, že na rozdíl od mobilních či spíše ultramobilních čipů, které v případě 14nm i 10nm procesu se objevily jako první, to tentokrát budou serverové procesory. Tyto informace nejsou zaručeny, i když techPowerUp o tom hovoří jako o hotové věci. 

 

Informace o chystané patici LGA 4677 se objevily na konferenci firmy TE Connectivity, která ji bude pro Intel vyrábět. Až někdy příště ale poznáme, k čemu ony stovky pinů navíc budou sloužit.