AMD bude na svých procesorech vrstvit DRAM i SRAM

Není žádné tajemství, že křemíkové technologie už nepostupují tempem jako kdysi. AMD tak mluví o éře po Moorově zákonu, která bude vyžadovat nové postupy a techniky, jež zajistí pokrok. 

 

 

V případě procesorů je asi nejviditelnějším znakem stagnující pracovní frekvence, která sice celkem nedávno překonala 5 GHz, ale dávno už nepostupuje takovým tempem jako v minulém století. 

 

 

AMD tak hodlá najít odpověď ve vrstvených čipech podobně jako Intel, i když od něj očekáváme, že svůj Foveros bude orientovat především na spotřebitelské produkty a z nich konkrétně ultratenké mobilní počítače. AMD o svém záměru mluvilo na konferenci Rice Oil and Gas, která se týká oblasti HPC, čili High Performance Computing, a to je zcela jiná liga. Promluvil tam Forrest Norrod z AMD, dle nějž už navyšování hustoty tranzistorů a pracovního taktu dosáhlo bodu, kdy se přestává vyplácet. V případě taktu dokonce hrozí v některých případech jeho snižování, což se bude týkat zvláště budoucích výrobních procesů. 

 

Sdělení tak bylo jasné. Už se nadále nebude možné spoléhat na to, že nové procesy přinesou vyšší pracovní takty. To ale Norrod nespojil s ničím konkrétním a pouze uvedl, že v průmyslu se o tom mluví už dobrých deset let. Ostatně ještě aby ne, když už přinejmenším deset let je nárůst pracovních taktů velice slabý.

 

Vedle toho se máme přibližovat i k limitu velikosti jednotlivých čipů umožněné fotomaskami, který je dle Norroda kolem 700 mm². Navíc ani vícečipový přístup není všemocný a takové procesory Threadripper či EPYC jsou už dnes dost velké na to, aby se ještě měly zvětšovat s ohledem na své pouzdro. Odpovědí tak může být vrstvení čipů a Norrod přiznává, že to má zase své překážky, a to především s ohledem na napájení a odvod tepla. 

 

AMD už nyní využívá vrstvené paměti HBM2 vedle svých GPU, ale ty jednak nevyrábí samo a pak jde pouze o paměti. V "blízké budoucnosti" se ale firma chce přesunout k "opravdovému 3D vrstvení" čipů a konkrétně to má znamenat CPU či GPU, na nichž budou vrstvy pamětí SRAM či DRAM. Zde je celá prezentace: 

 

 

Paměti přímo na výkonných čipech tak budou znamenat především jedno, a sice navýšení paměťové propustnosti, která především v případě procesorů tvoří jedno z úzkých hrdel. A jak podle AMD vypadá "opravdové 3D vrstvení"? Jde o využití TSV, čili vertikálních spojů vedoucích přímo skrz křemík, které tak k sobě čipy napojí v libovolných místech a ne pouze po stranách. Díky tomu mohou být datové spoje co nejkratší. 

 

Norrod však neuvedl žádné konkrétní produkty, na něž bychom se mohli těšit, takže se ani nedozvíme, kdy by AMD mělo s něčím takovým přijít na trh. 

 

Zdroj: Tom's Hardware